消费电子热驱动中国PCB跨越发展

“随着消费电子产品呈现轻、薄、短、小的需求潮流，以及显示化、触控化、轻薄化的变革和新兴产业对PCB制造工艺的要求，消费电子产品给PCB市场带来了机遇和挑战。”PCB资深专家杨桂彪说道。

新近加盟上达电子的杨桂彪，是一个拥有超过30年跨国电子企业经验的PCB老兵。在上达，他将全面负责软硬结合板事业部，将其在美国、加拿大、香港等地积累的PCB、SMT行业经验和资源带到上达，携手上达共同发展。 消费电子市场需求旺盛

最新发布的《2018年3C市场行业报告》预计，中国消费电子市场2017年销售金额将达同比增长7.1%。报告认为，中国消费者更倾向于选择更具科技感的中高端产品，其中游戏本、全画幅相机、智能穿戴设备等高科技产品及苹果手机、轻薄笔记本等高价位、高附加值产品渐渐被消费者熟知和关注。

根据中国统计数据库的调查显示，全球PCB市场的总产值在2016年达到542亿美元，而在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2017年全球PCB市场的产值将达553亿美元。

“消费电子市场需求旺盛，带动PCB产业的发展。想要抓住消费电子市场的发展契机，机遇和挑战并存。”杨桂彪说。

中国PCB产业展露潜力

从发展潜力来看，相关数据显示，中国内地的PCB产业将持续增长，年复合增长率预计达到3.4%，居全球之首。而日本、北美和欧洲的PCB产业将面临产业衰退的局面，年复合增长率分别为-2.5%、0.2%和-1.9%。

据统计，2016年PCB行业具体市场分布为，中国内地占50%、中国台湾12.8%、韩国11.5%、日本9.7%，亚洲这四个国家/地区的PCB占全球比例的84%。杨桂彪认为，巨大的需求市场驱动中国PCB产业的发展，他十分看好中国企业。在中国PCB产业的快速发展过程中，产生了一批具备成为国际顶尖厂商潜力的精英企业。

“我加盟的上达电子就是其中一员。”杨桂彪说道。相关数据显示，上达电子在国内FPC行业排名前三，国内PCB行业排名前22名，2016年全年产值8.5亿。看中上达电子的发展潜力，不仅是因为上达在PCB市场表现良好，更重要的是上达董事长李晓华前瞻性的布局规划：黄石投资25亿元的柔性板工厂，投资35亿元的邳州COF项目和即将开展的软硬结合板项目，这些是高附加值、高毛利的技术产品，也是PCB产业未来的发展方向。

拿下中高端市场是关键

杨桂彪指出，近十年中国PCB产业发展特别快，已经从高速成长期过渡到产业升级期，业内竞争加剧，行业增长速度趋于稳定，发展将逐步放缓，寻求新的市场增长点成为中国PCB企业最急迫的问题。

随着中国PCB行业技术的不断完善，产品结构正在逐步优化，传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板、软硬结合板等产品销售占比不断提高，说明中国PCB企业逐渐向中高端市场进军。

“抓住消费电子的热潮，抢占中高端市场份额，成为企业发展的关键。要想占领中高端市场的战略高地，人才是重点。”杨桂彪说道。

“人才，不是指某个方面的人才，而是一个优秀的团队。”在这一点上，杨桂彪与上达电子董事长李晓华拥有相同的理念。“因为，在PCB中高端市场看中的不单单是技术，而是一套体系，从销售、谈判、打样、订单成交、生产、交付等每一个环节都不能有差错。”

正是由于对人才的重视，在加盟上达的短短四个月时间内，高精尖人才引进已经完成，初步搭建出软硬结合板的管理层。“各重要部门都已经引进了服务或供职于欧美企业十年经验以上的人才，并有三名海外人才。”杨桂彪说道。

关于未来中高端市场的竞争，杨桂彪表示，上达电子将依托于自身构建的FPC、COF和软硬结合板三驾马车，拥有中高端市场的主导权，进而占据主动的位置，驱动上达在消费电子热潮下跨越式发展。